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媒体报道

贸洽会:四川拿下48亿

发布时间:2003年09月20日   来源:《华西都市报》2002-4-8第一版   作者:通威
  本报西安专电(记者 赖波 实习生 符小晓) 昨日下午,参加贸洽会的四川代表团举行了集中签约仪式,共签合约资金达48亿多元,超过去年水平。据悉,此次我省代表团签约经济合作与贸易项目59个,金额48.421亿。其中6日已经签订经济合作与贸易项目22个,金额15.5亿。7日签订经济合作项目35个,总投资额32.561亿。引进资金22.029亿,贸易项目2个,贸易总额0.36亿。签约项目中,比较重大的有:四川通威集团有限公司与德国微电子股份有限公司牗MCT牘签约集成电路芯片生产线合作项目;北大天正科技有限公司与成都高新西区管委会签订生物蛋白酶、MAI12G电邮系统,新材料的开发应用及产业化合作项目,总投资额1.5亿;四川三九健康产业发展有限公司与成都高新西区管委会签订四川三九健康产业基地合作项目,总投资额2亿;上海物流产业投资公司与广安市人民政府签订广安奎阁公园及小区开发合作项目,总投资额3亿。广东省经贸委副主任巫开立向记者表示,由于看好四川的发展,将有100家广东外贸企业来采购四川产品。这一消息使四川代表团成了贸洽会上的亮点。

  通威进军IT业签下大单12亿

  又讯 昨日下午6时,贸洽会四川代表团传出消息,四川通威集团公司与德国微电子股份有限公司正式签署协议,投资近12亿元共同组建全国首个锗硅芯片生产线。这是目前为止四川团签下的第一大单。据通威有关人士介绍,双方将投资11.952亿元人民币,在四川建立具有锗硅工艺的、6.5英寸、0.5微米的模拟集成电路芯片的生产线,该芯片主要用于3G手机及蓝牙技术产品,目前中国尚无此生产线,市场前景非常广阔。目前该项目正在进行最后论证,预计在今年内动工,明年可投入生产。

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